增益带宽积(GBP):1.1MHz 放大器组数:2 运放类型:General Purpose 各通道功耗:700uA 压摆率(SR):0.6 V/us 电源电压:3V ~ 32V, ±1.5V ~ 16V LM358 Series 30 V 1.1 MHz Low Power Dual Operational Amplifier - SOIC-8
Brand Name | STMicroelectronics |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | STMICROELECTRONICS |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 20 weeks |
Samacsys Confidence | 3 |
Samacsys Status | Released |
Samacsys PartID | 8660 |
Samacsys Pin Count | 8 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
Samacsys Footprint Name | SO-8 |
Samacsys Released Date | 2015-04-16 09:48:08 |
Is Samacsys | N |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.2 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.15 µA |
标称共模抑制比 | 60 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 9000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 4.9 mm |
低-失调 | NO |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | +-1.5/+-15/3/30 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最小摆率 | 0.3 V/us |
标称压摆率 | 0.6 V/us |
最大压摆率 | 2 mA |
供电电压上限 | 32 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
标称均一增益带宽 | 1100 kHz |
最小电压增益 | 25000 |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |