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芯片主要特点
△ 低功耗的2.4GHz ISM频段、 GFSK射频收发器
△ 1Mbps/250Kbps的数据速率
△ DSSS调制解调器
△ 内嵌8bit成帧器的64字节缓存区,可减轻MCU工作量
△ 简单的微处理器接口SPI, I2C
△ 强大的C/I提供良好的WIFI共存性能
△ 可编程数据白化和自动应答功能
△ 支持FEC,增加通信可靠性
△ 支持8/16位CRC
△ 支持AGC
△ 高效的功耗管理模块(最低1μA待机电流)
△ 外接晶振容许50PPM的变化
△ 符合FCC/ETSI等国际标准
△ 110℃工作温度,适用于LED灯(要求晶振的ppm在±50ppm以内)
△ 近距离模式,适用于有特定安全需求的环境
△ 可外接PA,增加通讯距离
△ 支持SOP16, SOP8的封装