中新社北京7月14日电 (记者 刘育英)破解“缺芯”困难，2021年上半年，中国半导体产业迎来政策和资金的多方面利好。
据中国半导体行业协会统计，2021年一季度中国集成电路产业销售额1739.3亿元(人民币，下同)，同比增长18.1%。
资料图：研发人员在展示安徽造77GHz毫米波芯片模组。 许昊 摄
据海关总署统计，2021年一季度中国进口集成电路1552.7亿块，同比增长33.6%。出口集成电路737亿块，同比增长42.7%。
尽管二季度数据尚未发布，但供需两旺局面将延续。赛迪顾问副总裁李珂接受中新社记者专访时表示，今年上半年，无论是全球还是中国，整个行业呈加速态势，景气度高涨，增长超出预期。
不过，在供需两旺局面下，仍存在结构性短缺，如汽车芯片、GPU、手机等，到今年上半年仍未得到缓解。这主要是由于美国制裁、疫情、供需错配等因素造成的。
李珂表示，半导体产业的战略重要性不断凸显，各国政府均前所未有地高度重视，美国、欧盟、日本、韩国等国的扶持力度非常突出，中国也出台多项扶持政策，全力破解“缺芯”难题。
去年，中国已出台新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，从财税、投融资、进出口、人才等等方面制定了政策框架，其配套措施正在逐项落实当中。
7月初，工业和信息化部、证监会等六部门出台政策，未来将加大对基础零部件、基础电子元器件、集成电路等领域关键核心技术、产品、装备的攻关和示范应用；对事关国家安全、国民经济命脉的重要行业，将加快对其关键环节和中高端领域的布局。
值得一提的是，经业内人士多年呼吁，集成电路科学与工程上半年成为一级学科，这意味着整个学科体系将根据产业的要求重新调整，并将助力缓解集成电路产业的人才缺口问题。
地方也积极跟进。中国长三角地区的安徽省、江苏省、上海市，泛珠三角地区的江西省、福建省、广东省、四川省等，均对“十四五”期间集成电路的发展确立了明确目标，形成了较为明确的集群化发展规划。
据半导体领域第三方机构集微网的不完全统计，仅2020年上半年，有21个省份落地相关项目超140个，已披露总投资额超3070亿元。
在政策推动下，中国半导体产业资金汹涌。2019年设立的国家集成电路产业投资基金二期注册资本达2041.5亿元，带动数倍民间投资。
A股无论是一级市场，还是二级市场，芯片企业受到资金的热烈追捧。李珂表示，从今年一季度业绩看，A股芯片类上市公司的股价得到业绩支撑。
目前，中国芯片制造的产能加速扩张。国际半导体产业协会(SEMI)报告称，今年年底前，全球半导体制造商将开始建设19座大容量晶圆厂；2022年，全球将再增加10座晶圆厂。这其中，8座在中国大陆，8座在中国台湾。
“一座晶圆厂，从厂房建设到投产大约18个月，从达产到满产又是18个月，在可预计的未来，中国芯片产能将大幅增加”，李珂表示，“十四五”期间，5G通信、VR/AR、物联网、人工智能与类脑计算、自动驾驶等新兴领域将成为集成电路市场发展的重要驱动力。
李珂认为，中国是全球最大的集成电路市场，需求持续上升，晶圆制造产能持续扩大，中国大陆正在承接第三次半导体产业转移，优质本土企业纷纷涌现。
不过疫情仍是短期内最大的影响因素。李珂表示，疫情一方面阻止了行业内人员的流动，另一方面对设计、制造、封装等各环节都造成了冲击。疫情在全球的蔓延此起彼伏，对半导体行业的冲击到目前没看到缓解迹象。