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器件型号:BQ25606RGER
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | VQFN-24 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
Samacsys Confidence | 3 |
Samacsys Status | Released |
Samacsys PartID | 750895 |
Samacsys Pin Count | 25 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | Quad Flat No-Lead |
Samacsys Footprint Name | BQ25606RGER_a |
Samacsys Released Date | 2019-03-08 10:19:40 |
Is Samacsys | N |
可调阈� | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N24 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 4 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
信道数量 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 13.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.9 V |
标称供电电压 (Vsup) | 12 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4 mm |
Base Number Matches | 1 |