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器件型号:LPC11U35FHI33/501Y
器件类别:嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商名称:NXP(恩智浦)
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, |
针数 | 32 |
制造商包装代码 | SOT617-3 |
Reach Compliance Code | compliant |
Samacsys Description | ARM Microcontrollers - MCU BL Microcontrollers |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 25 MHz |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 26 |
端子数量 | 32 |
PWM 通道 | NO |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
速度 | 50 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 1.8 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches | 1 |