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器件型号：LPC54114J256BD64QL
器件类别：嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商名称：NXP(恩智浦)
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, |
| 针数 | 64 |
| 制造商包装代码 | SOT314-2 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Description | ARM Microcontrollers - MCU Low Power 32-bit Microcontroller based on ARM Cortex-M4 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 25 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| I/O 线路数量 | 48 |
| 端子数量 | 64 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| RAM（字节） | 196608 |
| ROM（单词） | 262144 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 100 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.62 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
