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器件型号:LPC4322JET100E
器件类别:嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
文件大小:31144.23KB,共10页
厂商名称:NXP(恩智浦)
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | TFBGA, BGA100,10X10,32 |
针数 | 100 |
制造商包装代码 | SOT926-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 32 |
CPU系列 | CORTEX-M4 |
最大时钟频率 | 25 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
长度 | 9 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 49 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装等效代码 | BGA100,10X10,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 106496 |
ROM(单词) | 524288 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 204 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.2 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches | 1 |